据媒体周五报道,日本半导体新星企业Rapidus正与、等数十家科技巨头展开谈判,计划在2027年实现2纳米及以下制程芯片的大规模量产。这一雄心勃勃的规划或将重塑全球芯片产业格局。
2025年,该公司基于授权的2纳米GAA晶体管技术已建成试产线。
日本经济产业省已注资35亿美元,目标构建“去风险化”供应链。
除消费电子巨头外,该公司正与丰田等日系车企洽谈车载芯片定制。
上一篇:日本Rapidus公司正与苹果、谷歌洽谈芯片大规模生产事宜
下一篇:中国11箭痛击美国关税,全世界也不会跪下!
联合国贸发会议警告全球贸易紧张局势升级
“甲亢哥”等国外网红来华直播引热议,外交部回应
周五热门中概股悉数下跌 纳指金龙指数暴跌8.9%,阿里巴巴跌9.9%
美国关税措施引北约内部质疑 被指违背经济合作承诺
上市不到五年的三叶草生物已亏掉近百亿
中国11箭痛击美国关税,全世界也不会跪下!
顾村言|书迹心迹——关于刘海粟与苏东坡
Meta新一代AI大模型Llama 4发布在即 此前两度延期
有话要说...